반도체 장비의 성능과 품질은 설계 단계에서 얼마나 정확하게 검증하느냐에 따라 결정됩니다. 하지만 실제 개발 현장에서는 구조적 안정성, 진동, 열변형뿐 아니라 냉각 성능과 유동 특성까지 고려해야 하므로 설계 검증이 쉽지 않습니다.

이번 웨비나에서는 Autodesk Inventor Nastran을 활용한 구조·진동·열 해석과 Autodesk CFD를 활용한 열·유동 해석을 함께 소개합니다. 실제 반도체 장비 사례를 통해 설계 단계에서 성능을 검증하고 개발 리드타임을 단축하는 방법을 확인해 보세요.

구조 해석과 유동 해석을 모두 활용한 설계 검증 프로세스가 궁금하다면 이번 웨비나에 참여해 보시기 바랍니다.

일시 및 장소

7월 16일(목), 오후 2시-3시
장소: Zoom

상세 아젠다

반도체 장비 산업의 설계 리스크와 시뮬레이션의 역할
Inventor Nastran으로 푸는 구조·열·진동 문제
- 설계 단계에서 수행하는 구조·열·진동 해석
- 반도체 장비 프레임, 스카라 로봇, 지그 설계 검증 사례 등
Autodesk CFD로 푸는 유동·열 전달 문제
- Autodesk CFD 활용 방법 소개
- 반도체 장비 및 시스템의 유동·열 해석 적용 사례
도입 효과와 실행 로드맵
- 시뮬레이션 기반 설계의 기대 효과
- 단계별 도입 방안 및 적용 전략
실시간 Q&A

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발표자