Mit EAGLE ist Leiterplattenentwicklung in allen Bereichen der Elektronik möglich. In Verbindung mit Fusion 360 wächst dieser Teil der Produktentwicklung mit der mechanischen Konstruktion nahtlos zusammen. Durch die gemeinsame Datenbasis werden Änderungen an der Leiterplatte nahtlos in beide Richtungen übertragen. Der Vortrag zeigt die Möglichkeiten der Zusammenarbeit.

Hier bekommt man einen Überblick über additive und generative Möglichkeiten in der mechanischen Konstruktion.

Sie können dann erkennen, welche Einflüsse das auf die Konstruktion, Fertigung und Produktion haben wird.

Ebenso bekommen sie einen Einblick in das 3D-Drucken im Inventor mit Ember (Live) und was sich hinter Sparc verbirgt.

Um das Thema ab zu runden gibt es noch Informationen zu Autodesk Within. Alle Aspekte sind in dem Thema FOMT zusammen gefasst.