{"id":40235,"date":"2022-11-18T13:34:53","date_gmt":"2022-11-18T21:34:53","guid":{"rendered":"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/?p=40235"},"modified":"2022-11-18T13:35:47","modified_gmt":"2022-11-18T21:35:47","slug":"smart-devices-are-getting-smarter-is-your-company-elevating-electronics-design-with-fusion-360-yet","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/fr\/smart-devices-are-getting-smarter-is-your-company-elevating-electronics-design-with-fusion-360-yet\/","title":{"rendered":"Smarte Ger\u00e4te werden immer intelligenter – hat Ihr Unternehmen das Elektronikdesign mit Fusion 360 schon verbessert?"},"content":{"rendered":"\n

Da smarte Ger\u00e4te immer komplexer werden, sind Hersteller, die cloudbasierte Produktentwicklungsl\u00f6sungen wie Fusion 360 verwenden, der Konkurrenz voraus. Dieser Artikel befasst sich mit den Daten und gibt Ihnen Ratschl\u00e4ge f\u00fcr die Einf\u00fchrung eines optimierten Workflows zwischen den Beteiligten.<\/p>\n\n\n\n

\"Smarte<\/figure>\n\n\n\n

Immer mehr traditionelle mechanische Produkte verwandeln sich in smarte, vernetzte Ger\u00e4te, die Elektronik, elektrische Verteilersysteme und Onboard-Software ben\u00f6tigen. Dieser einzelne Trend ver\u00e4ndert die Arbeitsweise der Hersteller dramatisch, denn smarte Ger\u00e4te<\/a> erfordern die Zusammenarbeit mehrerer Entwicklungsteams, die Etablierung neuer Arbeitsabl\u00e4ufe und die L\u00f6sung neuer Probleme, die in direktem Zusammenhang mit den Konstruktionseinschr\u00e4nkungen und Datenverwaltungsproblemen<\/a> von vernetzten Produkten stehen.<\/p>\n\n\n\n

Neue, von Lifecycle Insights<\/a> in Auftrag gegebene Untersuchungen deuten auf ein IT-\u00d6kosystem f\u00fcr die Produktentwicklung hin, das besser f\u00fcr die Herstellung intelligenter, vernetzter Produkte ger\u00fcstet ist, ohne Zeitpl\u00e4ne oder Budgets zu gef\u00e4hrden. In dieser Reihe von Blog-Beitr\u00e4gen werden wir uns einige wichtige Erkenntnisse aus dieser neuen Studie ansehen und herausfinden, welche Schritte Hersteller unternehmen k\u00f6nnen, um die Effizienz und Leistung zu verbessern.<\/p>\n\n\n

Smarte Ger\u00e4te <\/h2>\n\n\n

Die Komplexit\u00e4t von smarten, vernetzten Produkten nimmt in einem noch nie dagewesenen Tempo zu, angetrieben durch eine Kombination aus digitalen Innovationen, die diese Produkte m\u00f6glich machen, und einer steigenden Nachfrage der Verbraucher nach Produkten mit diesen neuen Funktionen.<\/p>\n\n\n\n

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Abbildung 1. Die Mehrheit der Elektronikingenieure ist der Meinung, dass die Komplexit\u00e4t von Leiterplatten und Elektronik entweder zunimmt oder stark ansteigt.1<\/sup><\/em><\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

Abbildung 1. Die Mehrheit der Elektronikingenieure ist der Meinung, dass die Komplexit\u00e4t von <\/em>Leiterplatten<\/em> und Elektronik entweder zunimmt oder stark ansteigt.<\/em>1<\/sup><\/em><\/p>\n\n\n\n

In einer k\u00fcrzlich durchgef\u00fchrten Studie gab eine Mehrheit (zwei Drittel) der Elektronikingenieure<\/a> an, dass die Komplexit\u00e4t von Leiterplatten<\/a> entweder zunimmt oder stark zunimmt (siehe Abbildung 1). Dies kommt nicht \u00fcberraschend. J\u00fcngste Fortschritte wie Multi-Board-Systeme, starrflexible Best\u00e4tigungen, IC-to-Board-Geh\u00e4useschnittstellen und andere Innovationen f\u00fcgen dem Produktdesign neue Komplexit\u00e4tsebenen hinzu.<\/p>\n\n\n

Die multidisziplin\u00e4re Design-Herausforderung<\/strong><\/h2>\n\n\n

Eine wichtige Folge der zunehmenden Komplexit\u00e4t ist die Umwandlung traditioneller Design- und Entwicklungsprozesse in multidisziplin\u00e4re, dom\u00e4nen\u00fcbergreifende Unternehmungen, an denen mehr Design-Beteiligte mit vielen verschiedenen Standpunkten beteiligt sind. Einige der neuen Teilnehmer an diesem Prozess sind:<\/p>\n\n\n\n