{"id":85989,"date":"2026-05-07T04:48:41","date_gmt":"2026-05-07T11:48:41","guid":{"rendered":"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/?p=85989"},"modified":"2026-05-07T04:48:45","modified_gmt":"2026-05-07T11:48:45","slug":"18-things-need-to-know-fusion-360-electronics","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/de\/18-things-need-to-know-fusion-360-electronics\/","title":{"rendered":"Autodesk Fusion Electronics: Das Wichtigste im \u00dcberblick\u00a0"},"content":{"rendered":"\n<p><em>Nachstehend finden Sie die wichtigsten Fakten, die Sie \u00fcber Fusion Electronics kennen sollten. Selbst wenn Sie den Arbeitsbereich bereits nutzen, erfahren Sie m\u00f6glicherweise etwas Neues.<\/em>&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Fusion Electronics ist ein spezieller Arbeitsbereich in Autodesk Fusion mit integrierten Werkzeugen f\u00fcr&nbsp;<a href=\"https:\/\/www.autodesk.com\/de\/solutions\/pcb-design-software\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Leiterplattenentwurf<\/a>, Schaltplanerstellung und Elektronikentwicklung in einer einheitlichen CAD-Umgebung, die Arbeitsabl\u00e4ufe der elektronischen computergest\u00fctzten Konstruktion (ECAD) und der mechanischen computergest\u00fctzten Konstruktion (MCAD) verbindet. Im Gegensatz zu eigenst\u00e4ndigen Leiterplattenwerkzeugen integriert Fusion Electronics&nbsp;<a href=\"https:\/\/www.autodesk.com\/de\/solutions\/ecad-and-mcad-software\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">ECAD und MCAD<\/a>&nbsp;auf einer einzigen cloudbasierten Plattform, wodurch Probleme bei der Dateikonvertierung und Daten\u00fcbertragung vermieden werden.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Fusion enth\u00e4lt einen speziellen Arbeitsbereich Elektronik, der auf die Anforderungen von Elektronikingenieuren f\u00fcr Projekte jeder Gr\u00f6\u00dfe zugeschnitten ist.\u202f<a href=\"https:\/\/www.autodesk.com\/de\/products\/fusion-360\/electronics-engineer\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Fusion Electronics<\/a>&nbsp;bietet eine umfassende Palette an Werkzeugen und Ressourcen speziell f\u00fcr den Leiterplattenentwurf und erm\u00f6glicht einen nahtlosen \u00dcbergang vom 2D-Leiterplattenlayout zu einem funktionsf\u00e4higen 3D-Leiterplattenmodell.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"die-funktionen-von-fusion-electronicsnbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Die Funktionen von Fusion Electronics<\/strong> <\/h2>\n\n\n\n<p>Die folgenden 17 wichtigen Funktionen werden in diesem Artikel behandelt:&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Interdisziplin\u00e4re Teamzusammenarbeit mit ECAD-\/MCAD-Integration\u00a0<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Importfunktion f\u00fcr EAGLE-Konstruktionen\u00a0<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Echtzeit-Synchronisierung von Schaltpl\u00e4nen und Leiterplatten\u00a0<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Integration von Werkzeugen zur elektronischen Entwurfsautomatisierung (EDA)\u00a0<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Design Rule Checking (DRC) f\u00fcr Leiterplattenlayouts\u00a0<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>SPICE-Simulation f\u00fcr die Schaltkreisvalidierung\u00a0<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Autorouter f\u00fcr automatische Leiterbahnverlegung\u00a0<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Differenzialpaarverlegung f\u00fcr Signalintegrit\u00e4t\u00a0<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Editor f\u00fcr elektronische Bibliothekskomponenten mit IPC-konformen Rechnern\u00a0<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Export von Leiterplattendateien f\u00fcr die Fertigung (Gerber, ODB++)\u00a0<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Verwaltung von Konstruktionsvarianten\u00a0<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Polygon-Kupferguss f\u00fcr Versorgungsebenen\u00a0<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Push-and-Shove-Verlegung\u00a0<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Simultane Verlegung mehrerer Signale\u00a0<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Toolset\u00a0f\u00fcr Schnellverlegung\u00a0<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Simulation der Temperaturk\u00fchlung\u00a0<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Manuelle Verlegung mit drei\u00a0Verlegemodi\u00a0<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 id=\"wichtige-spezifikationennbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Wichtige Spezifikationen<\/strong> <\/h2>\n\n\n<?xml encoding=\"utf-8\" ?><figure class=\"wp-block-table MuiTableContainer-root\"><table class=\"has-fixed-layout MuiTable-root DhigTable--verticalAlignment--top\"><thead class=\" MuiTableHead-root\"><tr class=\" MuiTableRow-root MuiTableRow-head\"><th class=\"has-text-align-left MuiTableCell-root MuiTableCell-head\" data-align=\"left\"><strong>Kategorie<\/strong>&nbsp;<\/th><th class=\"has-text-align-left MuiTableCell-root MuiTableCell-head\" data-align=\"left\"><strong>Details<\/strong>&nbsp;<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr class=\" MuiTableRow-root\"><td class=\" MuiTableCell-root\">Unterst&uuml;tzte Exportformate<\/td><td class=\" MuiTableCell-root\">Gerber, ODB++&nbsp;<\/td><\/tr><tr class=\" MuiTableRow-root\"><td class=\" MuiTableCell-root\">Kompatible Importquellen&nbsp;<\/td><td class=\" MuiTableCell-root\">Autodesk EAGLE&nbsp;<\/td><\/tr><tr class=\" MuiTableRow-root\"><td class=\" MuiTableCell-root\">Simulationstypen&nbsp;<\/td><td class=\" MuiTableCell-root\">SPICE (Basisabonnement), Signalintegrit&auml;t (Erweiterung erforderlich), Temperatur\/K&uuml;hlung (Erweiterung erforderlich)&nbsp;<\/td><\/tr><tr class=\" MuiTableRow-root\"><td class=\" MuiTableCell-root\">Verlegemodi&nbsp;<\/td><td class=\" MuiTableCell-root\">Vollst&auml;ndig&nbsp;manuell, Walk-Around, Push-and-Shove&nbsp;<\/td><\/tr><tr class=\" MuiTableRow-root\"><td class=\" MuiTableCell-root\">Grenzwerte f&uuml;r den Arbeitsbereich&nbsp;<\/td><td class=\" MuiTableCell-root\">Bis zu 999&#8239;Schaltpl&auml;ne, 16&#8239;Signallayer, unbegrenzter Leiterplattenbereich&nbsp;<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 id=\"funktionen-fuer-zusammenarbeit-und-integrationnbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Funktionen f\u00fcr Zusammenarbeit und Integration<\/strong> <\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"welche-werkzeuge-fuer-interdisziplinaere-zusammenarbeit-bietet-fusionnbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Welche Werkzeuge f\u00fcr interdisziplin\u00e4re Zusammenarbeit bietet Fusion?<\/strong> <\/h3>\n\n\n\n<p>Fusion bietet Konstruktionsfreigabe in Echtzeit, kontextbezogene Kommentare sowie nahtlose ECAD-\/MCAD-Integration f\u00fcr einheitliche Teamzusammenarbeit.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2023\/04\/image-2-9-1024x683.jpg\" alt=\"fusion-360-electronics\"\/><\/figure>\n\n\n\n<p>Bevor wir uns n\u00e4her mit elektronikspezifischen Funktionen befassen, sollten wir uns mit den Werkzeugen f\u00fcr die Zusammenarbeit in Fusion vertraut machen. Fusion verf\u00fcgt \u00fcber gut durchdachte Funktionen f\u00fcr die Zusammenarbeit, die f\u00fcr die interdisziplin\u00e4re Teamarbeit von entscheidender Bedeutung sind. Werkzeuge f\u00fcr den Elektronikentwurf sind in Funktionen f\u00fcr mechanische Konstruktion, Simulation und Fertigung integriert, sodass ein flie\u00dfender, konsolidierter und effizienter Konstruktionsprozess entsteht.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Teams k\u00f6nnen Konstruktionsdateien freigeben, Kommentare in Entw\u00fcrfen hinterlassen und kontextbezogenes Feedback in Echtzeit geben. Dadurch wird ein Umfeld f\u00fcr effektive Kommunikation geschaffen und sichergestellt, dass der Konstruktionsprozess synchronisiert bleibt. Au\u00dferdem ist die Gewissheit gegeben, dass die Produkte den gew\u00fcnschten Spezifikationen entsprechen.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Zur weiteren Unterst\u00fctzung der Zusammenarbeit bietet Fusion nahtlose Integration zwischen MCAD- und ECAD-Werkzeugen. Diese Integration erm\u00f6glicht es Ingenieuren, Leiterplatten im Kontext des gesamten Produkts zu entwerfen. Das bedeutet eine bessere Zusammenarbeit und eine optimierte Produktentwicklung. \u00c4nderungen in einem Fachbereich werden automatisch im anderen \u00fcbernommen, sodass ein synchronisierter Konstruktionsprozess gew\u00e4hrleistet ist. Erfahren Sie mehr dar\u00fcber, wie Fusion elektronische&nbsp;und mechanische Arbeitsabl\u00e4ufe durch nahtlose&nbsp;<a href=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/why-ecad-mcad-makes-sense\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">ECAD-\/MCAD-Integration<\/a>&nbsp;vereinfacht.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"kann-fusion-eaglekonstruktionen-importierennbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Kann Fusion EAGLE-Konstruktionen importieren?<\/strong> <\/h3>\n\n\n\n<p>Ja, Fusion kann mit Autodesk EAGLE erstellte Konstruktions- und Bibliotheksdateien importieren.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Fusion kann mit Autodesk EAGLE erstellte Konstruktions- und Bibliotheksdateien assimilieren. Wir haben die Erweiterung unserer Importfunktionen strategisch in unsere Entwicklungs-Roadmap eingebunden, um Dateien aus einer breiteren Palette von Anwendungen einzubeziehen. Weitere Informationen zum Migrieren von EAGLE zu Fusion Electronics finden Sie&nbsp;<a href=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/from-autodesk-eagle-to-fusion-360-10-things-to-know\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">hier<\/a>.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"wie-sorgt-fusion-dafuer-dass-schaltplaene-und-leiterplatten-synchronisiert-bleibennbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Wie sorgt Fusion daf\u00fcr, dass Schaltpl\u00e4ne und Leiterplatten synchronisiert bleiben?<\/strong> <\/h3>\n\n\n\n<p>Fusion unterh\u00e4lt eine bidirektionale Echtzeit-Verbindung zwischen Schaltplanentw\u00fcrfen und Leiterplattenlayouts, sodass \u00c4nderungen sofort in beiden Ansichten dargestellt werden.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Durch eine Echtzeit-Verbindung zwischen dem Schaltplanentwurf und dem&nbsp;<a href=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/learn-to-design-pcbs\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Leiterplattenlayout<\/a>&nbsp;bietet Fusion eine nahtlose Entwurfserfahrung. Alle \u00c4nderungen am Schaltplan werden sofort im Leiterplattenlayout \u00fcbernommen.&nbsp;Auf diese Weise wird die Konsistenz gew\u00e4hrleistet, w\u00e4hrend gleichzeitig Konflikte vermieden werden. Dieser synchronisierte Arbeitsablauf erm\u00f6glicht Konstrukteuren ein effizienteres Arbeiten, reduziert die Fehlerwahrscheinlichkeit und beschleunigt den Konstruktionsprozess erheblich.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"welche-edawerkzeugintegration-wird-von-fusion-unterstuetzt%25c2%25a0\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Welche EDA-Werkzeugintegration wird von Fusion unterst\u00fctzt?<\/strong>\u00a0<\/h3>\n\n\n\n<p>Fusion l\u00e4sst sich in f\u00fchrende Werkzeuge zur&nbsp;<a href=\"https:\/\/www.autodesk.com\/de\/solutions\/eda-electronic-design-automation\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">elektronischen Entwurfsautomatisierung<\/a>&nbsp;(EDA) integrieren, sodass Ingenieure Schaltplanentw\u00fcrfe und Leiterplattenlayouts mit mechanischer Konstruktion und Simulation verbinden k\u00f6nnen.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2023\/06\/InsertDesign-1024x587.jpg\" alt=\"fusion-360-electronics-design-automation\"\/><\/figure>\n\n\n\n<p>Fusion bietet ein&nbsp;<a href=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/electronic-design-automation-technology-driven-world\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">hohes Ma\u00df an Integration in f\u00fchrende EDA-Werkzeuge<\/a>. Elektronikingenieure k\u00f6nnen also mit ihrer bevorzugten EDA-Software innerhalb der leistungsstarken Umgebung von Fusion arbeiten. Diese harmonische Integration sorgt f\u00fcr einen fl\u00fcssigen Arbeitsablauf, der Schaltplanentw\u00fcrfe und Leiterplattenlayouts in EDA-Werkzeugen mit mechanischer Konstruktion und Simulation verbindet. Das Ergebnis ist ein konsolidierter, effizienter Prozess f\u00fcr Elektronikentw\u00fcrfe.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"werkzeuge-fuer-designregeln-und-abhaengigkeitennbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Werkzeuge f\u00fcr Design-Regeln und Abh\u00e4ngigkeiten<\/strong> <\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"was%25c2%25a0ist%25c2%25a0design-rule-checking-drc-in-fusion%25c2%25a0\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Was\u00a0ist\u00a0Design Rule Checking (DRC) in Fusion?<\/strong>\u00a0<\/h3>\n\n\n\n<p><a href=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/what-is-design-rule-checking-drc\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Design Rule Checking<\/a>&nbsp;(DRC) ist eine Funktion, die w\u00e4hrend des Entwurfsprozesses Leiterplattenlayouts in Echtzeit anhand von Fertigungsabh\u00e4ngigkeiten wie Leiterbahn-Clearances, Layer-Stapelspezifikationen und Materialzuweisungen validiert.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Fusion enth\u00e4lt DRC-Echtzeit-Funktionen f\u00fcr das Leiterplattenlayout. Diese Funktion unterst\u00fctzt Elektronikingenieure, indem sie die Definition und Durchsetzung von Konstruktionsprinzipien bereits w\u00e4hrend des Entwurfsprozesses und nicht erst nachgelagert erm\u00f6glicht. Dadurch wird sichergestellt, dass die Entw\u00fcrfe den Fertigungsabh\u00e4ngigkeiten und Spezifikationen entsprechen, z.\u202fB. Layer-Stapel mit Materialzuweisung, Abst\u00e4nden usw. Das DRC-Dienstprogramm in Fusion hilft bei der Erkennung potenzieller Probleme in Leiterplattenlayouts und garantiert so die Produktion hochwertiger, herstellbarer Entw\u00fcrfe.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"wie-geht-fusion-mit-konstruktionsvarianten-umnbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Wie geht Fusion mit Konstruktionsvarianten um?<\/strong> <\/h3>\n\n\n\n<p>Mit dem Schaltplan-Editor von Fusion lassen sich Konstruktionsvarianten erstellen und verwalten. So kann ein Schaltplan f\u00fcr verschiedene Leiterplattenvarianten wiederverwendet&nbsp;werden und muss nicht von Grund auf neu erstellt werden.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Mit dem Schaltplan-Editor k\u00f6nnen Konstruktionsvarianten erstellt und verwaltet werden. Diese Funktion bietet die Flexibilit\u00e4t, einen Schaltplan f\u00fcr verschiedene Leiterplattenvarianten wiederzuverwenden, der dann nicht von Grund auf neu erstellt werden muss. Man kann&nbsp;ganz einfach&nbsp;verschiedene Komponentenwerte und Teilenummern definieren und zwischen ihnen wechseln oder sogar Komponenten gem\u00e4\u00df den Anforderungen verschiedener Produktvarianten aktivieren und deaktivieren.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"wie-definieren-sie-versorgungsebenen-in-fusionnbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Wie definieren Sie Versorgungsebenen in Fusion?<\/strong> <\/h3>\n\n\n\n<p>Fusion unterst\u00fctzt Polygon-Kupferguss. Das bedeutet, dass man Versorgungsebenen definieren kann, die automatisch mit Objekten mit \u00fcbereinstimmenden Namen verbunden werden, w\u00e4hrend gleichzeitig DRC-Abh\u00e4ngigkeiten ber\u00fccksichtigt werden.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Fusion Electronics unterst\u00fctzt Polygon-Kupferguss. Polygon-Kupferguss ist auf einer Leiterplatte von entscheidender Bedeutung. Stromverteilung, W\u00e4rmeableitung und Erdungsverbindungen werden effizient gehandhabt, wodurch wiederum die Gesamtleistung und Zuverl\u00e4ssigkeit des elektronischen Ger\u00e4ts verbessert werden. Die Form des Polygons kann manuell oder durch Auswahl der Leiterplattenkontur definiert werden. Das Polygon wird automatisch mit Objekten mit demselben Namen verbunden, sofern dies nicht gegen die DRC-Abh\u00e4ngigkeiten verst\u00f6\u00dft.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"simulation-und-analysenbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Simulation und Analyse<\/strong> <\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"welche-spicesimulationsfunktionen-bietet-fusionnbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Welche SPICE-Simulationsfunktionen bietet Fusion?<\/strong> <\/h3>\n\n\n\n<p>Der Arbeitsbereich von Fusion f\u00fcr Schaltpl\u00e4ne umfasst Funktionen f\u00fcr die&nbsp;<a href=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/what-is-spice-simulation\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">SPICE-Simulation<\/a>, die die erwartete Schaltkreisleistung durch Simulation eines beliebigen g\u00fcltigen SPICE-Schaltkreises validieren.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Die SPICE-Simulationsfunktionen im Arbeitsbereich f\u00fcr Schaltpl\u00e4ne erleichtern die Validierung der erwarteten Leistung des elektronischen Schaltkreises. Durch die Integration der SPICE-Simulation kann jeder g\u00fcltige SPICE-Schaltkreis simuliert werden. Dadurch wird sichergestellt, dass die Ergebnisse des Schaltplanentwurfs konsistent sind. Mit dieser Funktion l\u00e4sst sich die Funktionsf\u00e4higkeit von Elektronikentw\u00fcrfen bewerten und \u00fcberpr\u00fcfen.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"kann-man-in-fusion-temperatursimulationen-fuer-leiterplatten-durchfuehrennbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Kann man in Fusion Temperatursimulationen f\u00fcr Leiterplatten durchf\u00fchren?<\/strong> <\/h3>\n\n\n\n<p>Ja, Fusion bietet \u00fcber die Cooling Extension (separates Abonnement erforderlich) eine Temperaturk\u00fchlungssimulation f\u00fcr Leiterplatten, mit der Erw\u00e4rmungsprobleme identifiziert und K\u00fchlszenarien einschlie\u00dflich der Platzierung von L\u00fcftern bewertet werden k\u00f6nnen.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>\u00dcber die Cooling Extension bietet Fusion eine Funktion zur Simulation der Temperaturk\u00fchlung f\u00fcr Leiterplatten. Wenn die Erweiterung aktiviert ist, k\u00f6nnen K\u00fchll\u00f6sungen ausgef\u00fchrt werden, um Erw\u00e4rmungsprobleme in den Konstruktionen zu identifizieren. So l\u00e4sst sich effektiv beurteilen, wie die Leiterplatten unter verschiedenen K\u00fchlungsbedingungen reagieren, einschlie\u00dflich der Verwendung von K\u00fchlwerkzeugen wie L\u00fcftern.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"verlege-und-layoutfunktionennbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Verlege- und Layoutfunktionen<\/strong> <\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"verfuegt-fusion-ueber-einen-autorouternbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Verf\u00fcgt Fusion \u00fcber einen Autorouter?<\/strong> <\/h3>\n\n\n\n<p>Ja, Fusion enth\u00e4lt einen Autorouter, der das Verlegen komplexer elektronischer Schaltkreise gem\u00e4\u00df den DRC-Fertigungspr\u00e4ferenzen mit anpassbaren Aufwandsstufen f\u00fcr mehrere&nbsp;Verlegeergebnisse&nbsp;automatisiert.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Der Autorouter von Fusion Electronics ist ein leistungsstarkes Werkzeug, das das Verlegen komplexer elektronischer Schaltkreise gem\u00e4\u00df den DRC-Fertigungspr\u00e4ferenzen automatisiert. F\u00fcr die automatische Verlegung kann ein bestimmtes Signal oder die gesamte Leiterplatte ausgew\u00e4hlt werden. Der festgelegte Aufwand bestimmt die Anzahl der Ergebnisse, die nach Abschluss ausgew\u00e4hlt werden k\u00f6nnen.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"was-ist-differenzialpaarverlegung-in-fusionnbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Was ist Differenzialpaarverlegung in Fusion?<\/strong> <\/h3>\n\n\n\n<p>Die Differenzialpaarverlegung ist eine Technik, die wichtige Signale vor Gleichtaktrauschen sch\u00fctzt, indem gepaarte Leiterbahnen auf derselben L\u00e4nge verlegt werden, wobei die Feinabstimmung \u00fcber den Befehl M\u00e4ander verf\u00fcgbar ist.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Das Verfahren der&nbsp;<a href=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/differential-pair-routing-tutorial-fusion-360\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Differenzialpaarverlegung<\/a>&nbsp;wurde entwickelt, um wichtige Signale in der Konstruktion vor Gleichtaktrauschen zu sch\u00fctzen. Fusion\u202f360 enth\u00e4lt die Differenzialpaarverlegung f\u00fcr Leiterbahnen, die dieselbe L\u00e4nge erfordern. Durch Aufrufen des Befehls M\u00e4ander ist eine Feineinstellung der L\u00e4nge des Differenzialpaars m\u00f6glich.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"was-ist-pushandshoveverlegung-in-fusionnbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Was ist Push-and-Shove-Verlegung in Fusion?<\/strong> <\/h3>\n\n\n\n<p>Bei der Push-and-Shove-Verlegung werden vorhandene Leiterbahnen und Vias automatisch verschoben, um Platz f\u00fcr neue Verlegungen oder Komponenten zu schaffen, w\u00e4hrend gleichzeitig die Fertigungsabh\u00e4ngigkeiten ber\u00fccksichtigt werden.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2022\/04\/3DModel-Better-Performance4-1-1024x569.png\" alt=\"fusion-360-electronics-place-component\"\/><\/figure>\n\n\n\n<p>Die Push-and-Shove-Funktionen von Fusion bieten einen fortschrittlicheren und interaktiveren Ansatz f\u00fcr die Verlegung von Leiterplattensignalen. Dieses Werkzeug verschiebt vorhandene Leiterbahnen und Vias, um Platz f\u00fcr neue zu schaffen, und erh\u00f6ht so die Effizienz des Verlegeprozesses. Dar\u00fcber hinaus erstreckt sich diese Funktion auch auf die Platzierung neuer Komponenten. Wenn ein neues Bauteil zum Layout hinzugef\u00fcgt wird, versucht Fusion, die vorhandenen Leiterbahnen und Vias so anzupassen, dass die Komponente aufgenommen werden kann.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"koennen-in-fusion-mehrere-signale-gleichzeitig-verlegt-werdennbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>K\u00f6nnen in Fusion mehrere Signale gleichzeitig verlegt werden?<\/strong> <\/h3>\n\n\n\n<p>Ja, Fusion enth\u00e4lt vollst\u00e4ndig manuelle, automatische und interaktive Verlegeoptionen f\u00fcr die gleichzeitige Handhabung mehrerer Signale.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Fusion stellt zahlreiche Optionen f\u00fcr die Verlegung mehrerer Signale bereit. Neben der uneingeschr\u00e4nkten Kontrolle \u00fcber den Pfad der Signale bietet die vollst\u00e4ndig manuelle Funktion auch maximale Anpassungsm\u00f6glichkeiten. Au\u00dferdem gibt es noch die automatische Verlegefunktion, bei der Fusion die Arbeit \u00fcbernimmt und die ausgew\u00e4hlten Leiterbahnen selbstst\u00e4ndig verlegt. Und schlie\u00dflich noch die interaktive Option: Fusion versucht, die Gruppe basierend auf einem vordefinierten Pfad zu verlegen, und stellt dabei ein ausgewogenes Verh\u00e4ltnis zwischen Automatisierung und manueller Kontrolle her.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"was-ist-das-schnellverlegetoolset-in-fusionnbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Was ist das Schnellverlege-Toolset in Fusion?<\/strong> <\/h3>\n\n\n\n<p>Die Schnellverlegung ist ein umfassendes&nbsp;Toolset,&nbsp;das&nbsp;die&nbsp;Verlegeeffizienz&nbsp;durch interaktive Vervollst\u00e4ndigung w\u00e4hrend der manuellen Verlegung verbessert. Nach Dr\u00fccken der Eingabetaste vervollst\u00e4ndigt Fusion die Verlegung automatisch unter Beachtung der Konstruktionsabh\u00e4ngigkeiten.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Die Schnellverlegung in Fusion ist ein umfassendes&nbsp;Toolset,&nbsp;das&nbsp;die&nbsp;Verlegeeffizienz&nbsp;f\u00fcr Leiterplatten erheblich verbessert. Sie bietet mehrere Optionen, die auf einzigartige Anforderungen und Pr\u00e4ferenzen zugeschnitten sind. Beispielsweise kann die Schnellverlegung interaktiv w\u00e4hrend der manuellen Verlegung verwendet werden. Beim manuellen Verlegen braucht man nur die Eingabetaste zu dr\u00fccken und schon folgt Fusion den definierten Konstruktionsabh\u00e4ngigkeiten, umgeht Hindernisse und schlie\u00dft die Verlegung automatisch ab. Zus\u00e4tzliche Optionen f\u00fcr die Schnellverlegung bieten die M\u00f6glichkeit, einzelne Signale auszuw\u00e4hlen und zu verlegen und noch vieles mehr.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"welchenbspverlegemodinbspsind-fuer-die-manuelle-verlegung-in-fusion-verfuegbarnbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Welche Verlegemodi sind f\u00fcr die manuelle Verlegung in Fusion verf\u00fcgbar?<\/strong> <\/h3>\n\n\n\n<p>Fusion bietet die drei&nbsp;Verlegemodi&nbsp;Vollst\u00e4ndig manuell, Walk-Around&nbsp;und Push-and-Shove mit jeweils unterschiedlichen Steuerungs- und Automatisierungsoptionen.<\/p>\n\n\n<?xml encoding=\"utf-8\" ?><figure class=\"wp-block-table MuiTableContainer-root\"><table class=\"has-fixed-layout MuiTable-root DhigTable--verticalAlignment--top\"><thead class=\" MuiTableHead-root\"><tr class=\" MuiTableRow-root MuiTableRow-head\"><th class=\"has-text-align-left MuiTableCell-root MuiTableCell-head\" data-align=\"left\"><strong>Verlegemodus<\/strong>&nbsp;<\/th><th class=\"has-text-align-left MuiTableCell-root MuiTableCell-head\" data-align=\"left\"><strong>Beschreibung<\/strong>&nbsp;<\/th><th class=\"has-text-align-left MuiTableCell-root MuiTableCell-head\" data-align=\"left\"><strong>Idealer Anwendungsfall<\/strong>&nbsp;<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr class=\" MuiTableRow-root\"><td class=\" MuiTableCell-root\">Vollst&auml;ndig manuell&nbsp;<\/td><td class=\" MuiTableCell-root\">Verleiht die absolute Kontrolle &uuml;ber die Verlegung, einschlie&szlig;lich der M&ouml;glichkeit, DRC-Verst&ouml;&szlig;e zu &uuml;berschreiben&nbsp;<\/td><td class=\" MuiTableCell-root\">Wenn Sie vollst&auml;ndige Kontrolle ben&ouml;tigen und bereit sind, die Compliance von Abh&auml;ngigkeiten manuell zu handhaben&nbsp;<\/td><\/tr><tr class=\" MuiTableRow-root\"><td class=\" MuiTableCell-root\">Walk-Around&nbsp;<\/td><td class=\" MuiTableCell-root\">Gew&auml;hrleistet die Einhaltung von Fertigungsabh&auml;ngigkeiten und navigiert automatisch um Hindernisse herum&nbsp;<\/td><td class=\" MuiTableCell-root\">Standardverlegung, wenn Sie automatische Hindernisumgehung mit DRC-Compliance w&uuml;nschen&nbsp;<\/td><\/tr><tr class=\" MuiTableRow-root\"><td class=\" MuiTableCell-root\">Push-and-Shove&nbsp;<\/td><td class=\" MuiTableCell-root\">Verlegt Signale, w&auml;hrend vorhandene Leiterbahnen und Vias unter Ber&uuml;cksichtigung der Fertigungsabh&auml;ngigkeiten neu angeordnet werden&nbsp;<\/td><td class=\" MuiTableCell-root\">Dicht best&uuml;ckte Leiterplatten, bei denen neue Verlegungen zwischen vorhandenen Leiterbahnen untergebracht werden m&uuml;ssen&nbsp;<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 id=\"bibliotheks-und-fertigungswerkzeugenbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Bibliotheks- und Fertigungswerkzeuge<\/strong> <\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"welche-bibliothekswerkzeuge-bietet-fusionnbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Welche Bibliothekswerkzeuge bietet Fusion?<\/strong> <\/h3>\n\n\n\n<p>Fusion enth\u00e4lt einen umfassenden Bibliotheks-Editor mit IPC-konformen Rechnern, die das Erstellen von&nbsp;Footprints&nbsp;mit 3D-Modellen erm\u00f6glichen, indem Details aus Komponentenspezifikationsbl\u00e4ttern \u00fcbertragen werden.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2023\/08\/ecd-tut-lib-fuselec-ic-interface.jpg\" alt=\"fusion-360-electroics-library-editor\"\/><\/figure>\n\n\n\n<p>Fusion verf\u00fcgt \u00fcber einen&nbsp;<a href=\"https:\/\/help.autodesk.com\/view\/fusion360\/DEU\/?guid=ECD-TUT-ECAD-MANAGE-LIBRARIES-TOP-LEVEL\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">umfassenden Satz von Bibliotheken<\/a>, die von unserem Team und unseren Partnern entwickelt wurden, um unterschiedlichen Konstruktionsanforderungen gerecht zu werden. Sollten Sie benutzerdefinierte Bauteile erstellen m\u00fcssen, finden Sie in dem Bibliotheks-Editor in Fusion\u202f360 ein zuverl\u00e4ssiges und benutzerfreundliches Werkzeug. Er enth\u00e4lt IPC-konforme Rechner, mit denen sich&nbsp;Footprints&nbsp;mit 3D-Modellen in wenigen Augenblicken erstellen lassen. Es m\u00fcssen lediglich die Details aus dem Objektspezifikationsblatt in die Rechnervorlage \u00fcbertragen werden.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"welche-dateiformate-kann-fusion-fuer-die-leiterplattenfertigung-exportierennbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>Welche Dateiformate kann Fusion f\u00fcr die Leiterplattenfertigung exportieren?<\/strong> <\/h3>\n\n\n\n<p>Fusion kann Dateien im branchen\u00fcblichen Gerber- und ODB++-Format f\u00fcr die Leiterplattenfertigung exportieren.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Fusion enth\u00e4lt einige Optionen zum Exportieren von Fertigungsdateien aus der Leiterplatte, einschlie\u00dflich branchen\u00fcblicher Formate wie Gerber und ODB++.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"haeufig-gestellte-fragen-zu-fusion-electronicsnbsp\" class=\"wp-block-heading\"><strong>H\u00e4ufig gestellte Fragen zu Fusion Electronics<\/strong> <\/h2>\n\n\n\n<p><strong>Welche Dateiformate kann Fusion f\u00fcr die Leiterplattenfertigung exportieren?<\/strong>\u202fFusion exportiert Dateien im branchen\u00fcblichen Gerber- und ODB++-Format f\u00fcr die Leiterplattenfertigung.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Verf\u00fcgt Fusion \u00fcber einen Autorouter?<\/strong>\u202fJa, Fusion enth\u00e4lt einen Autorouter, der das Verlegen komplexer elektronischer Schaltkreise gem\u00e4\u00df den DRC-Fertigungspr\u00e4ferenzen automatisiert.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Kann Fusion EAGLE-Konstruktionen importieren?<\/strong>\u202fJa, Fusion kann mit Autodesk EAGLE erstellte Konstruktions- und Bibliotheksdateien importieren.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Welche Simulationsfunktionen sind im Basisabonnement von Fusion enthalten?<\/strong>\u202fDas Basisabonnement umfasst die SPICE-Simulation f\u00fcr die Schaltkreisvalidierung; Signalintegrit\u00e4ts- und K\u00fchlungssimulationen erfordern separate Erweiterungen.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Wie viele&nbsp;Signallayer&nbsp;unterst\u00fctzt Fusion Electronics?<\/strong>\u202fFusion Electronics unterst\u00fctzt bis zu 16\u202fSignallayer&nbsp;mit unbegrenztem Leiterplattenbereich.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p>Sind Sie bereit f\u00fcr die ersten Schritte mit Fusion Electronics?<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-buttons is-layout-flex wp-block-buttons-is-layout-flex\"><?xml encoding=\"utf-8\" ?><div class=\"wp-block-button\"><a href=\"https:\/\/www.autodesk.de\/products\/fusion-360\/overview?mktvar002=4333583001%7CORG%7C&amp;utm_medium=social&amp;utm_source=other&amp;utm_campaign=4333583dmblogf360&amp;utm_id=4333583001\" class=\"\n            MuiButtonBase-root MuiButton-root\n            wp-block-button__link wp-element-button\n            \n            \n            \n            MuiButton-contained\n        \">\n\n        <span class=\"MuiButton-label\">\n            \n            \nGRATIS TESTVERSION DOWNLOADEN\n\n            \n        <\/span>\n    <\/a>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<p><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Fusion Electronics ist ein spezieller Arbeitsbereich in Autodesk Fusion mit integrierten Werkzeugen f\u00fcr Leiterplattenentwurf.<\/p>\n","protected":false},"author":3911,"featured_media":54201,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"inline_featured_image":false,"footnotes":""},"categories":[341],"tags":[],"coauthors":[589],"class_list":["post-85989","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-electronics-engineering-de","dhig-theme--light"],"acf":[],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v27.5 - 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