{"id":78275,"date":"2025-06-25T04:59:25","date_gmt":"2025-06-25T11:59:25","guid":{"rendered":"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/?p=78275"},"modified":"2025-06-24T04:59:43","modified_gmt":"2025-06-24T11:59:43","slug":"pcb-design-top-5-reasons-you-should-be-using-autodesk-fusion-electronics","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/de\/pcb-design-top-5-reasons-you-should-be-using-autodesk-fusion-electronics\/","title":{"rendered":"Leiterplattenkonstruktion: 5 \u00fcberzeugende Gr\u00fcnde f\u00fcr den Einsatz von Autodesk Fusion Electronics\u00a0"},"content":{"rendered":"\n<p>Autodesk Fusion Electronics hat sich zu einer leistungsstarken, intuitiven Konstruktionsl\u00f6sung f\u00fcr Hochleistungsleiterplatten entwickelt, die Elektronik, Mechanik-CAD und Simulation nahtlos in einer Plattform vereint. Durch h\u00f6here Leistung, KI-gest\u00fctzte Automatisierung und Zusammenarbeit in Echtzeit vereinfacht Fusion komplexe Konstruktionsaufgaben und sorgt vom Konzept bis zur Produktion f\u00fcr Pr\u00e4zision und Effizienz.<\/p>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"leiterplattenkonstruktion-in-autodesk-fusion\">Leiterplattenkonstruktion in Autodesk Fusion<\/h2>\n\n\n<p>Wenn Sie nach M\u00f6glichkeiten f\u00fcr die Leiterplattenkonstruktion suchen, sollte Autodesk Fusion Electronics auf Ihrer Liste ganz oben stehen. Denn es ist kein Konstruktionstool wie jedes andere, sondern ein Game-Changer f\u00fcr Elektronikentwickler. F\u00fcr die Entwicklung von Verbraucherelektronikprodukten ist es genau die richtige L\u00f6sung. Erfahren Sie nachfolgend, warum das so ist.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"576\" src=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Fusion_EE_ColorCode_Traces-1024x576.jpeg\" alt=\"\" class=\"wp-image-75594\" srcset=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Fusion_EE_ColorCode_Traces-1024x576.jpeg 1024w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Fusion_EE_ColorCode_Traces-300x169.jpeg 300w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Fusion_EE_ColorCode_Traces-768x432.jpeg 768w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Fusion_EE_ColorCode_Traces-1536x864.jpeg 1536w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Fusion_EE_ColorCode_Traces.jpeg 1920w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"1-intuitive-konstruktion-von-hochleistungsleiterplatten\"><strong>1. Intuitive Konstruktion von Hochleistungsleiterplatten<\/strong><\/h2>\n\n\n<p>Fusion Electronics hat ein v\u00f6llig neues Niveau erreicht. Es ist heute schneller und intelligenter als je zuvor. Unsere Entwickler haben eng mit unseren XD-Experten zusammengearbeitet, um die Benutzeroberfl\u00e4che noch viel intuitiver und benutzerfreundlicher zu gestalten. Doch nicht nur die \u00c4sthetik wurde verbessert. Auch die Leistung wurde erheblich verbessert:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Sofortige Aktualisierungen \u2013 Dank erweiterten Polygonberechnungen werden \u00c4nderungen an Leiterplatten in Echtzeit angewendet.<\/li>\n\n\n\n<li>Verbesserte Via-Stitching \u2013 Diese Funktion verbessert Signalintegrit\u00e4t, W\u00e4rmemanagement, EMV-Abschirmung und Stabilit\u00e4t der Leiterplatten.<\/li>\n\n\n\n<li>Intelligenteres interaktives Routing \u2013 Neue Automatisierungswerkzeuge wie QuickTune optimieren die L\u00e4ngenanpassung und geben Ihnen mehr Kontrolle \u00fcber Leiterbahnanpassungen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"2-quickroute-bestgehuetetes-geheimnis\"><strong>2. QuickRoute: Bestgeh\u00fctetes Geheimnis<\/strong><\/h2>\n\n\n<p>In einem neueren Forumseintrag wurde QuickRoute als bestgeh\u00fctetes Geheimnis in Autodesk-Fusion f\u00fcr Elektronik bezeichnet \u2013 und das aus gutem Grund. Diese leistungsstarke Funktion beschleunigt das Leiterplatten-Routing durch automatisches Generieren oder Optimieren von Leiterbahnpfaden mit Pr\u00e4zision und Leichtigkeit. Ob Sie an einer einzelnen Leiterbahn oder einer ganzen Gruppe von Signalen arbeiten, QuickRoute hilft Ihnen, Ihren Arbeitsablauf zu optimieren.<\/p>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"gruppenrouting-steuerung-und-automatisierung\"><strong>Gruppen-Routing: Steuerung und Automatisierung<\/strong><\/h3>\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"247\" src=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/GroupRouting-1024x247.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-75545\" srcset=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/GroupRouting-1024x247.png 1024w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/GroupRouting-300x73.png 300w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/GroupRouting-768x186.png 768w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/GroupRouting-1536x371.png 1536w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/GroupRouting.png 1920w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p>QuickRoute bietet zwei Methoden f\u00fcr das Gruppenrouting:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Automatisiertes Gruppen-Routing \u2013 generiert den bestm\u00f6glichen Leiterbahnpfad f\u00fcr eine ausgew\u00e4hlte Gruppe von Signalen.<\/li>\n\n\n\n<li>Gef\u00fchrtes Gruppen-Routing \u2013 Bei dieser Methode nutzen Sie zwar ebenfalls die Automatisierung, haben aber die M\u00f6glichkeit, den Pfad zu beeinflussen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Das gef\u00fchrte Routing eignet sich besonders gut f\u00fcr das Bus-Routing, bei dem Sie mehrere Signale gleichzeitig routen und die Kontrolle \u00fcber ihre Pfade behalten m\u00fcssen. Ich pers\u00f6nlich bevorzuge das gef\u00fchrte Gruppen-Routing, weil ich die gew\u00fcnschten Leiterbahnpfade dabei flexibler definieren kann.<\/p>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"quickroutesmooth-saubere-effiziente-leiterbahnen\"><strong>QuickRouteSmooth: Saubere, effiziente Leiterbahnen<\/strong><\/h3>\n\n\n<p>Eines meiner Lieblingswerkzeuge, das ich t\u00e4glich verwende, ist QuickRouteSmooth. Manchmal verlasse ich mich auf den AutoRouter und verfeinere die Ergebnisse im Nachhinein, aber QuickRouteSmooth verwendet geroutete Leiterbahnen und optimiert sie, indem ein k\u00fcrzerer Pfad mit weniger Biegungen gefunden wird.<\/p>\n\n\n\n<p>F\u00fcr gro\u00dfe Entw\u00fcrfe ist dieses Werkzeug von unsch\u00e4tzbarem Wert. Das Routing ist eine Kunst. Es gibt nicht die eine \u201erichtige\u201c L\u00f6sung. Aber mit QuickRouteSmooth lassen sich sauberere, effizientere Layouts erstellen.<\/p>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"quickroute-fanout-vereinfachen-von-verbindungen-der-ausgangsebene\"><strong>QuickRoute Fanout: Vereinfachen von Verbindungen der Ausgangsebene<\/strong><\/h3>\n\n\n<p>QuickRouteFanout ist ein wichtiges Werkzeug zum Auff\u00e4chern spezifischer Signale \u00fcber kurze Entfernungen, die in einem Via enden. Ein h\u00e4ufiger Anwendungsfall ist das Verbinden einer Signalerdung mit einer Ausgangsebene, um solide elektrische Eigenschaften bei minimalem manuellen Aufwand zu erzielen.<\/p>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"einfaches-routing-mit-quickroute-airwire-und-quickroute-signal\"><strong>Einfaches Routing mit QuickRoute Airwire und QuickRoute Signal<\/strong><\/h3>\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>QuickRoute Airwire \u2013 Routet automatisch eine einzelne Luftlinie. Diese Funktion eignet sich besonders gut f\u00fcr Verbindungen \u00fcber kurze Entfernungen, z.B. f\u00fcr in der N\u00e4he von Komponenten angeordnete Bypass-Kondensatoren.<\/li>\n\n\n\n<li>QuickRouteSignal \u2013 Routet alle Leiterbahnen, die einem bestimmten Signalnamen zugeordnet sind. Dies ist eine leistungsstarke Option f\u00fcr die Bew\u00e4ltigung komplexer Verbindungen auf der gesamten Leiterplatte.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Mit QuickRoute k\u00f6nnen Sie das Leiterplatten-Layout deutlich schneller konstruieren und behalten doch die volle Kontrolle \u00fcber die Leiterbahnpfade. Unabh\u00e4ngig davon, ob Sie das Routing manuell durchf\u00fchren oder einen vorhandenen Entwurf optimieren, machen diese Werkzeuge den Prozess schneller, reibungsloser und pr\u00e4ziser.<\/p>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"quicktune\"><strong>QuickTune<\/strong><\/h3>\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"720\" src=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/QuickTune-1024x720.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-75555\" srcset=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/QuickTune-1024x720.jpg 1024w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/QuickTune-300x211.jpg 300w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/QuickTune-768x540.jpg 768w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/QuickTune-1536x1080.jpg 1536w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/QuickTune.jpg 1920w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p>Am Ende dieses Abschnitts m\u00f6chte ich unser neuestes Mitglied der QR-Familie vorstellen: QuickTune. QuickTune ist unser Werkzeug f\u00fcr die automatische L\u00e4ngenanpassung. Es kann f\u00fcr eine einzelne Leiterbahn oder eine Gruppe ausgew\u00e4hlter Leiterbahnen verwendet werden. Wenn Sie eine Gruppe von Leiterbahnen ausw\u00e4hlen, versucht das Werkzeug, M\u00e4ander f\u00fcr alle ausgew\u00e4hlten Leiterbahnen anzuwenden, um die l\u00e4ngste Leiterbahn anzupassen. Sie k\u00f6nnen die L\u00e4nge f\u00fcr eine einzelne Leiterbahn oder f\u00fcr eine Gruppe von Leiterbahnen angeben. Sie k\u00f6nnen auch Mindest- und Maximalwerte f\u00fcr die Amplitude des M\u00e4anders und den Abstand ausw\u00e4hlen. Ein M\u00e4ander ist ein leistungsstarkes Werkzeug, das daf\u00fcr sorgt, dass Signale leichter an ihr Ziel gelangen, w\u00e4hrend die Funktion der Komponenten zugleich gew\u00e4hrleistet bleibt.<\/p>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"3-viastitching\"><strong>3. Via-Stitching<\/strong><\/h2>\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"576\" src=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/image-5-13-1024x576.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-75449\" srcset=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/image-5-13-1024x576.jpg 1024w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/image-5-13-300x169.jpg 300w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/image-5-13-768x432.jpg 768w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/image-5-13.jpg 1429w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p>Via-Stitching ist ein weiteres leistungsstarkes Werkzeug in Fusion Electronics. Es optimiert die Zuverl\u00e4ssigkeit des Leiterplattenentwurfs, indem es die Signalintegrit\u00e4t verbessert, die W\u00e4rmeableitung steuert und elektromagnetische St\u00f6rungen (EMV) reduziert.<\/p>\n\n\n\n<p>Eine korrekte Erdung ist bei der Konstruktion von Hochfrequenz-Leiterplatten grundlegend. Mit den Via-Stitching-Funktionen im Fusion Electronics-Arbeitsbereich l\u00e4sst sich dieser Prozess nahtlos bewerkstelligen. Ein wesentlicher Vorteil ist die intuitive Bedienung. Hier f\u00e4llt besonders die Integration von Via-Stitching in den Auswahlfilter auf: Sie vereinfacht bei Bedarf die Auswahl, Gr\u00f6\u00dfen\u00e4nderung oder L\u00f6schung.<\/p>\n\n\n\n<p>Das Dialogfeld Via-Stitching erm\u00f6glicht die volle Kontrolle \u00fcber die Via-Eigenschaften. So k\u00f6nnen Sie Parameter wie Bohrungsgr\u00f6\u00dfe und -platzierung feinabstimmen. Dar\u00fcber hinaus berechnen die Maskeneinstellungen der Entwurfsregelpr\u00fcfung (Design Rule Check, DRC) automatisch die notwendigen Maskenanpassungen, um die Konformit\u00e4t mit den Entwurfsabh\u00e4ngigkeiten zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"4-erweiterte-funktionen-fuer-konstruktionsregeln\"><strong>4. Erweiterte Funktionen f\u00fcr Konstruktionsregeln<\/strong><\/h2>\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"563\" src=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/image-6-1024x563.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-75459\" srcset=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/image-6-1024x563.jpg 1024w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/image-6-300x165.jpg 300w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/image-6-768x422.jpg 768w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/image-6.jpg 1430w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p>Mit einem flexiblen, strukturierten System definiert Fusion Electronics Entwurfsregeln f\u00fcr Leiterplatten neu. Dieses System unterscheidet zwischen Entwurfspr\u00e4ferenzen \u2013 globalen Leiterplatteneinstellungen wie Schichtstapeln \u2013 und Entwurfsregeln, die bestimmte Abh\u00e4ngigkeiten f\u00fcr die Fertigung erzwingen. Mit diesem Ansatz k\u00f6nnen Konstrukteure bereits zu Beginn des Konstruktionsprozesses pr\u00e4zise Vorgaben definieren. Dadurch kommt es zu weniger Nachbesserungen und der gesamte Arbeitsablauf wird effizienter.<\/p>\n\n\n\n<p>Allgemeine Regeln definieren grundlegende Abh\u00e4ngigkeiten wie Leiterbahnbreiten und Abst\u00e4nde, um die Herstellbarkeit sicherzustellen und bei Bedarf kontrollierte \u00dcberschreibungen zu erm\u00f6glichen. Netzklassen enthalten gezielte Ausnahmen f\u00fcr bestimmte Schaltkreissegmente, z.B. breitere Leiterbahnen f\u00fcr Stromschienen, und verbessern dadurch Leistung und Entwurfsintegrit\u00e4t.<\/p>\n\n\n\n<p>F\u00fcr zus\u00e4tzliche Kontrolle bieten benutzerdefinierte Regeln Konstrukteuren die M\u00f6glichkeit, Abh\u00e4ngigkeiten auf bestimmte Schichten, Komponenten oder Netze anzuwenden. Dies ist f\u00fcr die Bew\u00e4ltigung der Komplexit\u00e4ten fortschrittlicher Leiterplattenentw\u00fcrfe besonders wichtig. Die Live-Entwurfsregelpr\u00fcfung (DRC) liefert Feedback in Echtzeit, erkennt proaktiv Fehler und stellt die Konformit\u00e4t mit Branchenstandards sicher. Dieses intelligente Regelpr\u00fcfungssystem optimiert den Entwurfsprozess f\u00fcr Leiterplatten und verbessert Pr\u00e4zision und Effizienz.<\/p>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"5-allinoneintegration-bedeutet-einfachere-zusammenarbeit\"><strong>5. All-in-One-Integration bedeutet einfachere Zusammenarbeit<\/strong><\/h2>\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"577\" src=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/image-5-1024x577.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-75454\" srcset=\"https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/image-5-1024x577.png 1024w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/image-5-300x169.png 300w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/image-5-768x432.png 768w, https:\/\/www.autodesk.com\/products\/fusion-360\/blog\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/image-5.png 1428w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p>Wenn Maschinenbau- und Elektronikingenieure nicht in synchronisierter Weise arbeiten, kann dies zu kostspieligen Fehlern f\u00fchren, z.B. wenn zu sp\u00e4t festgestellt wird, dass eine Leiterplatte nicht in das Geh\u00e4use passt. Die Behebung dieser Probleme im Nachhinein kann Zeitverschwendung, Kostensteigerungen und frustrierende Verz\u00f6gerungen bedeuten. Mit einem vernetzten Arbeitsablauf haben die Teams die M\u00f6glichkeit, die Leiterplattenkonturen schnell anzupassen, den Entwurf auf St\u00f6rungen zu untersuchen und \u00c4nderungen in Echtzeit vorzunehmen, ehe es zu sp\u00e4t ist. Ohne ein realistisches 3D-Modell konstruieren Sie ins Blaue hinein und riskieren kostspielige Nachbesserungen und Termin\u00fcberschreitungen. Wenn Teams nahtlos zusammenarbeiten, sparen sie Zeit, Geld und Probleme und bringen Produkte schneller zur Marktreife. Genau dies ist die Spezialit\u00e4t von Fusion.<\/p>\n\n\n\n<p>Fusion Electronics verbindet Elektronik und mechanische Konstruktion in einer einzigen L\u00f6sung.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Integrierte 3D-Modellierung \u2013 M\u00fchelose Visualisierung und Anpassung von Leiterplattenentw\u00fcrfen innerhalb von Mechanikgeh\u00e4usen.<\/li>\n\n\n\n<li>Leistungsstarke Tools f\u00fcr die Zusammenarbeit \u2013 Teams k\u00f6nnen in Echtzeit ohne isolierte Software zusammenarbeiten.<\/li>\n\n\n\n<li>F\u00fcr Zusammenarbeit gestaltete Arbeitsabl\u00e4ufe \u2013 Zugriff auf Konstruktionsdaten und Datenverwaltung von \u00fcberall.<\/li>\n\n\n\n<li>Keine Datei\u00fcbertragungen erforderlich \u2013 Der wiederholte Austausch zwischen ECAD- und MCAD-Tools entf\u00e4llt.<\/li>\n\n\n\n<li>Weniger Kompatibilit\u00e4tsprobleme \u2013 Ein reibungsloser Datenfluss zwischen Elektronik- und Mechanikentw\u00fcrfen ist gew\u00e4hrleistet.<\/li>\n\n\n\n<li>Keine Fehler bei Passform und Abst\u00e4nden \u2013 Durch \u00dcberpr\u00fcfung der richtigen Ausrichtung der Leiterplattenkomponenten innerhalb der Geh\u00e4use.<\/li>\n\n\n\n<li>Die Anzeige von Konstruktionslinien im Arbeitsbereich f\u00fcr die mechanische Konstruktion des Leiterplatten-Editors bietet Orientierung bei der Leiterplattenkonstruktion.<\/li>\n\n\n\n<li>Die Feinabstimmung der Platzierung elektronischer Komponenten im Arbeitsbereich f\u00fcr die mechanische Konstruktion wird mit dem Leiterplatten-Editor synchronisiert.<\/li>\n\n\n\n<li>Entwurfs\u00e4nderungen werden unmittelbar in alle beteiligten Arbeitsbereiche \u00fcbernommen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"einfache-elektronikkonstruktion-mit-autodesk-fusion\">Einfache Elektronikkonstruktion mit Autodesk Fusion<\/h2>\n\n\n<p>Fusion Electronics ist keine gew\u00f6hnliche Software, sondern eine L\u00f6sung f\u00fcr Konstrukteure wie Sie, denen es auf Leistung, Pr\u00e4zision und leichte Bedienung ankommt. Dank der nahtlosen Integration von Leiterplattenkonstruktion, mechanischem CAD und Simulationswerkzeugen in einer einzigen Plattform ist es die intelligentere Option f\u00fcr Verbraucherelektronik. Ein weiterer Vorteil von Fusion sind die Werkzeuge f\u00fcr die Zusammenarbeit \u00fcber eine zentrale Plattform zur Verwaltung von Entwurfsiterationen und Feedback von verschiedenen Projektbeteiligten.<\/p>\n\n\n\n<p>Mit modernsten Funktionen wie QuickTune, Via-Stitching oder komplexen Konstruktionsregeln bew\u00e4ltigt Fusion Electronics auch komplexe Konstruktionsanforderungen und Fertigungsrestriktionen und stattet Sie mit allem aus, was Sie brauchen, um Ihre Ideen zum Leben zu erwecken.<\/p>\n\n\n\n<p>Wenn Sie an einem Technologiesprung in der Leiterplattenkonstruktion ernsthaft interessiert sind, dann sollten Sie Autodesk Fusion Electronics testen. Sp\u00e4ter werden Sie sich Ihre Arbeit ohne diese L\u00f6sung nicht mehr vorstellen k\u00f6nnen.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Autodesk Fusion Electronics hat sich zu einer leistungsstarken, intuitiven Konstruktionsl\u00f6sung f\u00fcr Hochleistungsleiterplatten entwickelt, die Elektronik, Mechanik-CAD und Simulation nahtlos in einer Plattform vereint.<\/p>\n","protected":false},"author":3745,"featured_media":75552,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"inline_featured_image":false,"footnotes":""},"categories":[341],"tags":[],"coauthors":[626],"class_list":["post-78275","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-electronics-engineering-de","dhig-theme--light"],"acf":[],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v27.3 - https:\/\/yoast.com\/product\/yoast-seo-wordpress\/ -->\n<title>5 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